硅胶是一种典型的多孔无机吸附材料和载体，其分子式为：mSiO2·nH2O。因结构由Si-O四面体相互堆积形成硅胶的基本骨架，故其具有丰富的孔道结构及较大比表面积，且机械强度高，在合成应用及改性过程中物理性质稳定。化学式中的H2O主要以羟基（-OH）形式和硅原子相连形成硅羟基（Si-OH）而覆盖于硅胶表面，是强吸附位点并易于修饰，使硅胶表面有很高的化学活性，利于改性，且硅胶除氢氟酸外不易受酸性溶液侵蚀，化学性质相当稳定。但非极性的硅胶表面由于没有能发生反应的活性极性基团，导致其难以与其它材料进行有效粘接，成为粘接技术中的

光刻胶包含感光树脂、增感剂和溶剂三种元素，是一种混合液体，它的内部结构会因光线的照射而发生改变，其主要作用是把掩模板上的图案复刻至元器件上。光刻胶按显影的不同可以分为正性胶和负性胶，前者是被光照射的部分会被溶解，而后者则是没有被光照射的部分会被溶解。去除光刻胶常用干法刻蚀和湿法腐蚀两种方法。干法等离子清洗原理是由于光刻胶的主要成分是树脂、感光材料和有机溶剂，它们的分子结构都是由长链的碳、氢、氧组成，利用等离子体（氟、氧)中的高反应活性原子与光刻胶中的碳氢高分子化合物发生聚合物反应，从而生成易挥发性

低温等离子清洗机是一种利用等离子技术进行清洗的设备，是由离子体和自由电子组成的高度刺激的气体，具有很高的活性和能量。低温等离子清洗机通过产生等离子体并将其引入清洗室，可以降解、溶解或氧化物体表面的有机和无机污染物，从而达到清洗效果。等离子体清洗机与传统清洗方法相比，效率更高，污染更低，适用性更广。等离子体是物质的第四种状态。与常见的固体、液体和气体不同，气体可以通过向气体施加足够的能量转化为等离子体状态。等离子清洗机的工作原理是通过真空泵在封闭的反应腔体(真空室或真空腔体)中不断抽气，使压力从一个

铝壳表面借助等离子清洗机处理，其效果显著吗。等离子处理方法能否去除铝壳体表面的污染物，如表面有残留油脂、氧化物等，等离子清洗机可以增加其表面活性，从而提高铝壳体的粘接强度和涂层性能。plasma等离子清洗机的工作原理是将气体引入等离子体区域，产生高能离子体、电子和自由基等。这些颗粒可以与铝壳表面的污染物发生化学反应，从而分解和脱附。同时，等离子体还可以化学改性铝壳表面，提高其润湿性和附着力。经过等离子清洗机处理的铝壳表面通常具有较高的清洁度和粗糙度，可以大大提高铝壳的粘接强度和涂层性能。此外，由于等离

等离子清洗机由等离子工作腔、电极架、真空泵与增压泵、射频发生与适配器以及微流量控制器等组成。等离子清洗通常采用气体作为清洗介质，常用的工作气体有:Ar、02、N2等，其中，N2作为活性气体，其粒子相对较大，在电离形成等离子体后，可在一定程度上起到防止金属表面氧化的作用，而且与其他气体相结合，可达到处理特殊材料的目的，每种气体由于自身的不同属性，对污染物和清洗物质均有着不同的反应效果，其中，Ar是对污染物进行物理轰击最有效的气体，是对清洗物体进行表面清洗、粗化等处理的绝佳气体。此外，在封装工艺中，金丝键合后，

在光伏组件封装环节（将玻璃、EVA/POE 胶膜、电池片、背板等多层结构热压粘合）前，等离子清洗机的核心价值是解决 “基材表面惰性化、污染物残留、层间附着力不足” 三大核心痛点 —— 这些痛点直接导致封装后组件出现脱层、进水、发电效率衰减、寿命缩短等问题。以下从组件性能、可靠性、生产效率三大维度，拆解等离子清洗的关键提升作用：一、彻底清除表面污染物，筑牢封装 “粘合基础”光伏组件的核心基材（玻璃、背板、电池片银浆层、胶膜表面）在生产、运输、裁切过程中，必然附着两类致命污染物，直接阻碍胶膜与基材的有效粘合：有机

橡胶材料因其优异的弹性、耐磨性和耐候性，广泛应用于轮胎、密封件、汽车零部件等领域。然而，橡胶表面的低极性和高疏水性常导致其与其他材料的粘结困难，传统化学处理或机械打磨方法不仅效率低，还存在环保隐患。等离子处理机通过高能等离子体的物理轰击与化学反应，在不损伤材料本体的前提下实现表面改性，为橡胶行业提供了高效、环保的解决方案。等离子处理机的工作原理与技术优势：等离子体是物质的第四态，由高能电子、离子和自由基组成。等离子处理机通过射频或高压电场电离气体（如氩气、氧气、氮气），产生的活性粒子与橡胶表面发

铝合金以其轻质高强的特性广泛应用于航空航天、汽车制造、电子工业等领域，但表面易氧化、低活性和粘接困难等问题制约了其性能提升。等离子处理技术通过高能等离子体的物理轰击与化学反应，在纳米尺度实现表面清洁、活化与功能化改性，为铝合金表面工程提供了绿色高效的解决方案。该技术可精准调控表面粗糙度（Ra 值 0.1-5μm）、接触角（从 110° 降至 20° 以下）和表面能（提升至 72mN/m 以上），显著改善涂层附着力、耐腐蚀性和焊接性能，成为推动铝合金材料向高端化发展的核心技术之一。（一）核心作用机制表面清洁：氩气等离子体以

在材料生产、加工、转运的过程中，材料表面由于存在静电，表面会自带或吸附微尘，影响成品质量。随着各行业表面洁净度要求不断提高，对微小杂质的去除愈加重要，传统普通的非接触式除尘只能除掉20微米以上的杂质，对于有一定吸附力和微小的的杂质无法除掉。 针对产品研发了去除5微米级超声波非接触式除尘，该产品先去除材料及产品表面静电，再通过空气激振产生高强高频超声波，有效破坏掉材料及产品表面的空气临界层，然后通过高压风吹起杂质微尘，最后集中吸到集尘室内，该产品能大幅提高成品质量和品质。无接触干式除尘是一种不依赖机械

在半导体产业中，芯片（集成电路，IC）是核心载体，其本质是通过精密设计将数十亿甚至上万亿个半导体器件（如晶体管）集成在一小块半导体材料上，实现信息的计算、存储、传输、控制等核心功能。它是电子设备 “智能化” 的基础，从手机、电脑到航天器、人工智能服务器，几乎所有电子系统的核心功能都由芯片支撑。普雷斯等离子处理技术在芯片制造中扮演着关键角色，通过高能离子的物理轰击和化学反应，实现纳米级精度的表面改性、清洗和刻蚀。工作原理设备通过等离子发生器产生高频高压电场，使通入的气体(如氧气、氩气、氮气等)电离形成等